中国科学院兰州化学物理研究所研究员王齐华带领的团队发展了一种简单高效、适于大规模生产的制备单分散功能化大孔介孔二氧化硅基材料的方法。介孔二氧化硅材料具有高比表面积、大孔容、形貌和尺寸可控等优点，在催化、分离、生物医学、传感器等领域应用前景广泛。然而，传统方法制备的介孔二氧化硅孔径难以超过4纳米，而许多应用（如蛋白质运输）要求孔径大于10纳米。该团队通过有机硅烷的引入构筑有机-无机杂化壳层，采用乙烯基三乙氧基硅烷与正硅酸乙酯共水解/缩聚，结合选择性刻蚀，一锅法制备了具有大脑皮层形貌的介孔氧化硅基核-壳结构。

通过调控有机硅烷的量和刻蚀时间，实现了对介孔孔径和材料形貌的有效控制，表面介孔孔径最大可达约19纳米，孔体积可达1.29立方厘米每克。部分刻蚀下来的低聚硅酸盐在刻蚀部位再次自组装，使介孔孔道内存在大量暴露的乙烯基，可用于接枝温度响应性高分子聚(N-异丙基丙烯酰胺)，制备温度响应性纳米反应器。在制备中间层介孔二氧化硅时引入荧光基团，使最终产品展现出良好的荧光特性，扩展了在生物领域的应用前景。

该方法为大孔介孔二氧化硅基纳米材料的大规模制备提供了简单高效的合成途径，有望在纳米反应器、药物缓释系统和生物成像等领域得到应用。相关工作发表在《Nanoscale》期刊上（Nanoscale, 2015, 7, pp 16442-16450）。