Tedpella Crystalbond 509 强力粘合剂

典型用途:

· 加工高级陶瓷。

· 搭接和抛光光学部件。

· 切割陶瓷基板和半导体片。

· 切割铁氧体、玻璃和压电体。

· 切割金属和光学单晶。

· 组装截面（用于电子显微镜）。

· 装填成分（用于暂时机械支持）。

真空相容性:
我们经常被问到Crystalbond产品的真空相容性。关于这一点，没有详细的信息，我们仅仅知道用户经常放用Crystalbond509粘合剂组装的样品进入扫描电子显微镜中，我们不清楚他们的扫描电子显微镜是一般的真空系统还是超高真空系统。这里我们不推荐Crystalbond的任何产品在高真空条件下使用，这样做的原因是高真空条件下信息的缺乏，而不是它们不能在那样的条件下工作。

组装材料对样品的粘性:

总的来说，材料具有优良的粘性。当包埋部分加热到使用树脂的流/熔点温度时，能获得最好的粘性。如果没有达到这个温度，粘性相对要差一点；假如材料表面有有机污染，粘性也较差。然而当金属用SPI Supplies Plasma Prep II等离子蚀刻机短时间“等离子清洁”后，粘性提高明显。

1.Crystalbond509

与石蜡比较，该产品能提供完美的粘接，可使接缝最小化，并且薄的横截面透明。其能溶解在丙酮或509-S剥离液中，该剥离液是一种无嗅、不易燃烧、可生物降解的水溶性溶剂。Crystalbond509是Crystalbond系列产品中最强的粘合剂，其粘合强度要超过Crystalbond555和Crystalbond555 HMP。我们没有任何定量的重叠部分粘合剪切测量比较，但有半定量的测量，这个结果是任何使用这两种粘合剂的用户得出的固有结论。

防水性:

该产品不溶于水，但长时间置于水中能够轻微膨胀。由于大多数切割操作非常迅速（一个基板切割时间少于30分钟），因此，置于水中的时间不是问题。

特性:

溶剂: 丙酮

颜色和外观: 直径0.875" (22.2mm) x 长7" (178mm)，清澈琥珀色“圆柱体”

流/熔点: 121°C (250°F)

流点粘性: 6000cps

软化点: 71°C (159.8°F)

重量: ~ 0.2 lb/90g 每支

2.Crystalbond555

特性:

溶剂: 热水 (水越热，溶解速度越快。

甚至在室温下就可溶解，但很慢。)

颜色和外观: 水白色固体，不规则块体

尺寸: 0.5" (12.5mm) x 1" (25.4mm) x 7" (178mm) 棒形

流点: 54°C (120°F)

流点粘性: 500cps

软化点: 52°C (125.6°F)

重量: ~ 0.15 lbs (68g)

3.Crystalbond590

高浓度，弹性粘合剂体系，适用于切割微型和长部件。

防水性:

该产品不溶于水，但长时间置于水中能够轻微膨胀。由于大多数切割操作非常迅速（一个基板切割时间少于30分钟），因此，置于水中的时间不是问题。

特性:

溶剂: 甲醇或590-S剥离液

颜色和外观: 直角棕色长条形

尺寸: 0.625" (16mm) x 1.25" (31.8mm) x 7.5" (191mm)

流点: 150°C (302.2°F)

流点粘性: 9000cps

软化点: 125°C (257°F)

每支重量: ~ 0.5 lb (227g)

4.Wafer-Mount562

具有优良粘性的热塑性胶膜。对组装易碎的薄基板非常有效。

防水性:

该产品不溶于水，但长时间置于水中能够轻微膨胀。由于大多数切割操作非常迅速（一个基板切割时间少于30分钟），因此，置于水中的时间不是问题。

溶剂: 丙酮或562-S剥离液

流点: 93°C (200°F)

尺寸: 0.003" (0.075mm) x 8" (203mm) x 10" (254mm) 薄片

颜色: 白色

溶剂: 丙酮或562-S

5.Wafer-Mount559

具有压敏可溶性粘胶层的半刚性耐溶剂塑料胶膜。适用于固定夹具下的真空晶圆切割。

溶剂: 丙酮或丁酮。

流点: 不可用

尺寸: 0.005" (0.127mm) x 10" (254mm) x 10" (254mm) 薄片

颜色: 清晰

(责任编辑：泉水)

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