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5月27日，厦门大学的韩家淮院士在《Cell Research》杂志上发表了一篇题为“Electrophysiologist shows a cation channel function of MLKL”的亮点推荐文章，为我们推荐了中国科学家近期发布的一项重要研究成果。

程序性坏死（又称坏死性凋亡，Necroptosis）是呈现坏死细胞形态学特征的一种程序性细胞死亡形式。近年来，科学家们揭示了程序性坏死分子机制的许多细节，并阐明了它在多种生理和病理过程中的功能。

细胞的程序性坏死由肿瘤坏死因子受体家族以及Toll样受体家族启动，并通过与受体蛋白相互作用的两个蛋白激酶RIP1和RIP3传递死亡信号。2009年，北京生命科学研究所的王晓东实验室发现了RIP3是细胞程序性坏死通路中必不可少的信号传递蛋白。2012年，该实验室再次利用精密的蛋白分析与化学生物学手段，发现了RIP3的特异性底物蛋白MLKL。

在近期的《Cell Research》杂志上，由中科院上海药物研究所的高召兵博士和上海科技大学的王华翌助理教授领导的研究小组证实，MLKL可在体外发挥阳离子通道功能。

最初，采用平面脂质双层记录技术，作者们发现MLKL的仿磷酸化突变体（MLKLE/D）形成了离子通道。他们进一步确定MLKL通道能透过单价离子Na+和K+，而不能透过Cl-。他们还评估了MLKL通道对二价阳离子的渗透性，证实当存在Na+和K+时，MLKL通道优先透过Mg2+而非Ca2+。利用全细胞膜片钳技术，研究人员揭示了全细胞电流密度、膜电位去极化和程序性坏死之间的正相关关系，提出MLKL通道活性是执行程序性坏死的一个关键决定因素。

此外，研究人员确定包含6个螺旋（H1-H6）的MLKL N-末端结构域足以发挥通道功能。他们还进一步证实了螺旋H1、H2、H3、H5和H6是跨膜片段，而H4定位在细胞质中。这一发现结合其选择性通透性，将MLKL与其他离子通道（如TRPM6、TRPM7和电压门控钾通道）区分开来。

最后，韩家淮院士指出，高召兵、王华翌和同事们在这一研究中提供了MLKL在程序性坏死中发挥功能的一个新型工作模型。

程序性坏死是近来发现的一种由死亡受体介导的caspases非依赖性细胞死亡模式，通常在凋亡被抑制的情况下发生。程序性坏死与炎症性病变、缺血性脑血管病、神经退行性疾病等多种疾病的发生发展及肿瘤细胞的耐药性密切相关，近年来得到越来越多的关注，已成为生命科学研究领域中的一个新热点。

2016年1月，来自北京生命科学研究所的研究人员发现，天然产物Kongensin A作为一种非经典的HSP90抑制剂，可以阻断RIP3依赖性的程序性坏死。这项研究发表在《Cell Chemical Biology》杂志上。