Hema 3200型主要技术指标：

1.技术方案：半导体加热/制冷
2.采用美国marlow半导体模块
3.样品台：32×0.2ml
4.温度控制范围：4℃～100℃，精度0.1℃
5.热盖温度：98℃~105℃
6.最大升温速度：≥3℃/秒
7.最大降温速度：≥2.8℃/秒
8.温度均匀度：±0.5℃
9.温度准确度：±0.1℃
10.程序存贮量：110个（每个程序含3阶×13段）
11.带时间递增/递减功能，适合长链基因（450nm以上）的扩增
12.带温度递增/递减功能，适合科研需求
13.体积小（长×宽×高mm）：≤280×230×180