美国科学家利用DNA自组装原理制造超高集成度微电路芯片

美国明尼苏达大学利用DNA自组装原理，构建“DNA框架”作为微电路模板，实现纳米级精度安装。处理电路集成度达传统1000倍，存储电路达100倍。该技术有望突破半导体物理极限，推动超高密度芯片发展，应用于人工智能和大数据处理。...