电子产品并非越薄越好：散热与封装技术限制功能

本文探讨了电子产品超薄化的趋势及其限制。虽然轻薄是市场主流，但散热和封装技术成为关键瓶颈。清华大学副教授严利人指出，单纯追求薄会导致功能损失，芯片集成度提高使散热问题加剧，45%的电子产品损坏源于温度过高。未来需平衡轻薄与性能，生物芯片或带来新突破。...